电子行业耐高温材料

以聚酰亚胺薄膜为基材的标签材料，配合专为SMT制程波峰焊段设计的可打印涂层，打印效果和抗热冲击性能俱佳，耐温可达350℃@50min。该材料主要应用于SMT制程波峰焊段线路板其它电子零部件的标识，能与熔化的锡水直接接触，能抵御SMT制程中的各种助焊剂、清洗剂的腐蚀，有良好的尺寸稳定性，材料符合Rohs六项，Halogen Free，REACH 2.0 PFOS等环保标准。

材料专为高端平板电脑各主要零部件设计，表面涂层与胶水均做了ESD处理，能有效避免静电对各部件的潜在危险。材料的表面电阻介于108Ω~1010Ω之间，瞬间剥离电压小于100 Volt，符合EIA 625 和541防静电标签，更通过美国军方MIL-STD-202G, Notice 12, Method 215K 和 MIL-STD-883E, Notice 4, Method 2015.13认证，是一款性能极强的防静电耐高温标签材料。

耐温性能高达315℃@50分钟，能抵受SMT制程中高温、腐蚀、清洗等各种恶劣环境，无论是回流焊、波峰焊都能展现出最佳的条码等级及读取效果（PCS），甚至能用于下板。即便经历各种恶劣环境，仍能保持优秀的尺寸稳定性，确保条码读取效果。